電子與半導體產業是現代高科技製造的核心，涵蓋晶圓製造、封裝測試、電子元件組裝及相關製程設備等完整產業鏈。從晶圓前段製程（如光刻、蝕刻、沉積）到後段封裝與測試，每一環節都需要極高精度與穩定性，以確保產品性能與良率。半導體製程通常在潔淨室環境中進行，對於空氣品質、溫濕度控制及污染防護有極高要求，因此製程設備需搭配高效能的真空與氣體控制系統。真空技術在晶圓處理、薄膜沉積與氣體排除中扮演關鍵角色，可確保製程環境潔淨並避免污染，而壓縮空氣則提供穩定氣源，驅動氣動元件及精密控制設備。

隨著產業發展進入奈米製程與先進封裝時代，設備對於真空穩定性、低污染與高效率的要求持續提升。乾式真空幫浦因無油設計，可避免回流污染並降低維護需求，已成為半導體製程的重要設備之一。

此外，隨著 AI、電動車、5G 與高效運算需求成長，電子與半導體產業正朝向高密度、高性能與低能耗方向發展，使整體製造系統更加依賴穩定且高效的真空與氣體控制技術，以確保製程品質與產能穩定。

晶圓搬運系統
晶圓搬運系統用於晶圓在不同製程設備之間的轉移，透過真空吸附方式固定晶圓，避免直接接觸造成污染或損傷。空壓機則提供氣動驅動，使機械手臂或傳送模組能精準移動與定位晶圓，確保高精度製程穩定運行。
推薦型號：UN-90V、UN-120V、UN-200V、UN-90P、UN-120P、UN-200P

光刻設備
光刻設備在晶圓上轉印電路圖案，需在極穩定的環境下進行。真空系統用於固定晶圓並維持平台穩定，避免微小位移影響解析度；空壓系統則驅動氣動控制元件，確保設備精密運作。
推薦型號：UN-120V、UN-150V-B、UN-200V、UN-120P、UN-200P

蝕刻設備
蝕刻設備透過化學或等離子方式移除材料，形成電路結構。真空幫浦負責排除反應氣體並維持低壓環境，使蝕刻過程穩定且均勻；空壓機則支援氣體控制與設備動作。
推薦型號：UN-280VQ、UN-300V、UN-350V、UN-180P、UN-200P

薄膜沉積設備
沉積設備用於在晶圓表面形成薄膜層，需在高真空環境下進行。真空幫浦確保製程腔體達到穩定低壓條件，避免雜質影響膜層品質；空壓系統則提供氣體流量與設備控制。
推薦型號：UN-300V、UN-400V、UN-400VH、UN-200P、UN-350P

真空乾燥設備
真空乾燥設備用於去除晶圓或電子元件中的水分與揮發物。透過降低壓力加速蒸發，避免高溫造成材料損傷；空壓機則用於控制閥體與系統運作。
推薦型號：UN-280VQ、UN-300V、UN-400V、UN-120P、UN-200P

封裝與貼裝設備
封裝與貼裝設備將晶片與元件組裝至基板上，真空吸附用於吸取與定位元件，確保精準放置；空壓機驅動氣動夾具與貼裝頭，提升速度與穩定性。
推薦型號：UN-90V、UN-120V、UN-150V-B、UN-90P、UN-120P

測試與檢測設備
測試設備需穩定固定電子元件以進行檢測。真空系統提供穩定吸附，避免測試過程中移動；空壓則控制測試治具與機構運作，提高測試效率與精度。
推薦型號：UN-90V、UN-120V、UN-200V、UN-90P、UN-120P

真空載入鎖
Load Lock 系統用於晶圓進出真空製程設備時的壓力轉換，避免污染主製程腔體。真空幫浦快速抽氣建立穩定環境，空壓機則控制閥門與氣動元件，確保流程順暢。
推薦型號：UN-300V、UN-350V、UN-400VH、UN-200P、UN-350P